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抑氢剂提高Zn- F e合金电镀电流效率初探

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抑氢剂提高Zn- F e合金电镀电流效率初探

  挠性环氧树脂覆铜板竞争力来自何处?技术具有决定权。在近几年间,挠性环氧树脂印制电路板(FPC)用基板材料――挠性环氧覆铜板(FCCL)的技术与市场,成为在各类环氧覆铜板(CCL)中变化最大的一类品种,全球半个多世纪的环氧覆铜板发展历史不断证实这样一个规律:当一类CCL产品的市场遇到显著发展扩大时,就会有更多新技术的涌现,是技术发展最快的时期。FCCL已成为市场占有比例变化最大的品种之一,预测到2011年世界FPC的产值将增加到92亿美元,未来5年间的年复合增长率为6.3%。FLCC市场格局不断发生变化。近几年,FCCL市场增长变化得很快。2000~2006年期间,世界FPC的产值增加了97%,产量增加了173%。

  它在世界环氧树脂印制电路板(PCB)总市场中的占有率,得到突出的增长:由2000年占8%上升到2006年的15%。成为市场占有比例变化最大的品种之一。到2011年世界FPC的产值将增加到92亿美元,未来5年间的年复合增长率为6.3%,是未来在世界PCB各类品种中继续保持产值高年增长率的品种之一。FCCL市场迅速扩大的动力,源于电子产品近年不断朝着更小、更薄、更轻方向变化,电子产品特别是携带型电子产品为了实现这种变化,对它所用的PCB的需求变化主要表现在2个方面。一方面是在电路配线上变得更加高密度,另一方面它的电路配线变为挠性PCB的三维形态,以使电路安装的空间变得更小。正因如此近年来,在刚性PCB中(包括刚性IC封装基板在内),HDI(高密度互连)基板(即微孔板)和挠性印制电路板成为了市场比率增长最快的2大类品种。

  还出现了这2类PCB的相互“融合”的发展趋势,即未来具有很大发展前景的HDI型的刚―挠性PCB。世界FCCL市场的格局在发生大变化,中国内地成为近年世界上FPC产值逐年增长最快的国家。据最新统计,中国内地FPC产值由2004年10.75亿美元,发展到2006年的14.56亿美元(占世界FPC总产值的21.4%),预计到2007年将会增加到16.98亿美元。中国内地FPC产值已经在2005年超过了产值原居世界第二位的韩国,成为了仅次于日本的世界第2大FPC生产国。中国内地的FPC大发展,给国内外FCCL厂家提供了广阔的市场发展空间,也使得在此市场上的FCCL厂家之间的竞争变得更加激烈、复杂,总的趋势是产品技术不断提升。FCCL市场需求主流产品形态在转变。按照不同的构成可将FCCL分为两大类别:有胶粘剂的3层型挠性覆铜板(3L-FCCL)和无胶粘剂的二层型挠性覆铜板(2L-FCCL)。2L-FCCL是近年兴起的一类高附加值的FCCL品种。由于它适应于制造更微细线路、更薄型的FPC,使得以COF为典型代表的FPC对2L-FCCL市场需求量在近年迅速增长。

  其近年增长规模远远高于业界所预料的数量。海外有关机构统计表明:2L-FCCL和3L-FCCL的市场需求比例,已由2004年时的40%和60%,变化成为2006年的52%与48%。这一变化起码在FCCL业界引起了两大变化:其一是驱动了2L-FCCL工艺技术的更快的进步,其二是推动了2L-FCCL用材料的性能获得提高和2L-FCCL新品种的不断问世。3种不同工艺法的二层型FCCL市场所占比例在发生变化。2L―FCCL按照制造的工艺法可分为涂布法(Casting)、溅射-电镀法(Sputtering)以及层压法(Laminate,又称辊压法)三类型2L-FCCL。

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